普泰克 半導(dǎo)體冷水機組解決方案介紹

在半導(dǎo)體制造的前道光刻、刻蝕、沉積，到后道封裝測試等核心環(huán)節(jié)中，工藝設(shè)備的發(fā)熱管理以及工藝介質(zhì)的恒溫供應(yīng)，直接影響晶圓良率與產(chǎn)品一致性。普泰克半導(dǎo)體冷水機組（Chiller）旨在為半導(dǎo)體制造設(shè)備及工藝過程提供具有良好穩(wěn)定性與響應(yīng)性能的冷卻溫控方案。

一、行業(yè)應(yīng)用背景

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷縮小，等離子體刻蝕、離子注入、CVD/PVD沉積等工藝過程中產(chǎn)生的熱負(fù)荷持續(xù)增加。傳統(tǒng)溫控設(shè)備在低溫工況下可能存在的溫度回升現(xiàn)象，或控溫精度不足等問題，會影響光刻膠形變控制、研磨液性能穩(wěn)定以及薄膜沉積均勻性。普泰克聚焦半導(dǎo)體前、中、后道全流程溫控需求，產(chǎn)品可服務(wù)于光刻、刻蝕、CMP、封裝測試等八大核心制程設(shè)備。

二、核心產(chǎn)品系列

普泰克半導(dǎo)體溫控Chiller產(chǎn)品線主要包括以下系列：

DLS系列低溫冷水機：溫度使用范圍涵蓋-25℃至常溫、-40℃至常溫等規(guī)格，主要由制冷系統(tǒng)、循環(huán)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成，適用于需要低溫冷卻的半導(dǎo)體工藝環(huán)節(jié)。根據(jù)特定應(yīng)用環(huán)境，還可提供正壓防爆型設(shè)計選項。

PTS系列高精度冷熱循環(huán)器：適用于光刻膠低溫存儲、CMP研磨液恒溫供應(yīng)等對溫度一致性有較高要求的場景，具備寬溫域控制能力。

PHE系列高精度換熱溫控單元：適用于封裝材料固化、蝕刻液溫度管理等工藝環(huán)節(jié)，在響應(yīng)速度與復(fù)雜工藝適配方面具有一定特點。

PTHC系列高低溫動態(tài)控溫系統(tǒng)：集成制冷與加熱功能，采用蒸汽壓縮式制冷與電加熱相結(jié)合的技術(shù)路線，可向負(fù)載輸送載熱流體，溫度范圍可覆蓋-40℃至100℃（可按需求定制），適配半導(dǎo)體測試等場景。

氣體冷卻機：適用于新能源汽車動力電池充放電測試、驅(qū)動電機熱學(xué)性能測試等半導(dǎo)體相關(guān)測試場景，支持控溫、控壓、控流量等多功能集成。

三、技術(shù)特點簡述

全密閉式系統(tǒng)設(shè)計：循環(huán)管路與外界空氣隔離，有助于減少導(dǎo)熱介質(zhì)氧化及油霧產(chǎn)生，延長介質(zhì)使用壽命，同時減少低溫工況下吸收空氣中水分的可能，有助于維持系統(tǒng)長期運行狀態(tài)的穩(wěn)定。

變頻技術(shù)與智能控制：采用變頻技術(shù)，通過系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計和自主控制算法，根據(jù)實際熱負(fù)荷需求調(diào)節(jié)壓縮機輸出頻率，兼顧制程需求與運行能效。控制系統(tǒng)基于PID算法，配合進(jìn)口鉑電阻溫度傳感器，每次控制結(jié)果的一致性較好。

快速換熱與響應(yīng)：系統(tǒng)采用管道式加熱與板式換熱結(jié)構(gòu)，參與循環(huán)的導(dǎo)熱介質(zhì)容積相對較小，有助于提升升降溫響應(yīng)速度。部分設(shè)備支持超高溫降溫技術(shù)，可在較高溫度工況下直接通入冷卻水實現(xiàn)降溫。

模塊化與緊湊設(shè)計：結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積相對較小，便于安裝與移動。同時依托模塊化平臺，可提供標(biāo)準(zhǔn)化與個性化結(jié)合的解決方案。

智能監(jiān)控與安全保護(hù)：配備彩色觸摸屏，支持實時顯示運行狀態(tài)與溫度曲線，具備流量、泵壓、溫度等多參數(shù)同時監(jiān)控功能。系統(tǒng)集成了多項報警保護(hù)機制，有助于提升設(shè)備運行過程中的安全防護(hù)水平。

四、普泰克 半導(dǎo)體冷水機組適用場景

普泰克半導(dǎo)體冷水機組可適配以下典型半導(dǎo)體制造與測試場景：

光刻機光學(xué)系統(tǒng)恒溫冷卻

刻蝕設(shè)備反應(yīng)腔體溫度管理

CMP研磨液恒溫供應(yīng)

晶圓高低溫測試與可靠性評估

封裝材料固化溫控管理