普泰克 半導體制冷機解決方案介紹

在半導體制造的前道光刻、刻蝕、沉積，到后道封裝測試等核心制程環(huán)節(jié)中，溫度控制的精度與穩(wěn)定性對芯片性能與良率具有直接影響。普泰克半導體制冷機（半導體溫控Chiller）基于蒸汽壓縮式制冷技術，致力于為半導體設備及工藝過程提供具備良好溫控一致性與響應性能的冷卻溫控方案。

一、產(chǎn)品系列與應用定位

普泰克圍繞半導體全流程溫控需求，主要提供以下產(chǎn)品系列：

PTS系列高精度冷熱循環(huán)器：適用于光刻膠低溫存儲、CMP研磨液恒溫供應等場景，具備寬溫域控制能力，支持高精度溫度調(diào)節(jié)。

PHE系列高精度換熱溫控單元：適用于封裝材料固化、蝕刻液溫度管理等工藝環(huán)節(jié)，在響應速度和復雜工藝適配方面具有一定特點。

PTHC系列高低溫動態(tài)控溫系統(tǒng)：集成制冷與加熱功能，采用蒸汽壓縮式制冷與電加熱相結合的技術路線，溫度范圍可覆蓋較寬區(qū)間（部分按需求定制），適配半導體測試等場景。

此外，普泰克還提供探針臺氣體制冷、晶圓高低溫測試、GPU芯片動態(tài)溫控測試、離子注入機溫控、薄膜沉積設備腔體溫控等專業(yè)化溫控解決方案，覆蓋半導體前、中、后道全流程八大核心制程設備。

二、普泰克 半導體制冷機技術特點簡述

變頻技術與智能控制：采用變頻技術，通過系統(tǒng)結構設計和自主控制算法，可根據(jù)實際熱負荷需求調(diào)節(jié)壓縮機輸出頻率，兼顧制程需求與運行能效。

全密閉式循環(huán)系統(tǒng)：采用全密閉式系統(tǒng)設計，循環(huán)管路與外界空氣隔離，有助于減少導熱介質(zhì)在高溫下的氧化與油霧產(chǎn)生，也可降低低溫下吸收空氣中水分的可能，對維持系統(tǒng)長期運行狀態(tài)穩(wěn)定有一定幫助。

溫控一致性與響應速度：基于高級動態(tài)控制系統(tǒng)，配合進口鉑電阻溫度傳感器，每次控制結果的一致性較好。系統(tǒng)采用管道式加熱與板式換熱結構，參與循環(huán)的導熱介質(zhì)容積相對較小，有助于提升升降溫響應速度。

模塊化與緊湊設計：結構緊湊，占地面積相對較小，便于安裝與移動。依托模塊化平臺，可提供標準化與個性化結合的解決方案。

智能監(jiān)控與安全保護：配備彩色觸摸屏，支持流量、泵壓、溫度等多參數(shù)同時監(jiān)控設定與控制，具備實時狀態(tài)顯示與故障自動診斷功能，設有多項報警保護機制，有助于提升設備運行過程中的安全防護水平。